尽管NVIDIA去年已承诺,未来四年内,公司将通过与台积电、富士康、纬创资通、Amkor和SPIL合作,在美国生产价值高达5000亿美元(约合人民币3.65万亿元)的AI基础设施,但这些产线目前均未形成规模化量产能力。 台积电亚利桑那工厂生产的芯片,仍需运回中国台湾完成封装环节。美国本土产能的建设速度,完全跟不上NVIDIA AI产品线对供应链的需求
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